深圳市联微半导体设备有限公司 于2023年正式成立，系矽电股份 (股票代码 301629) 集团控股子公司       主要从事研发高精度正装固晶设备、倒装固晶设备、先进封装设备等，半导体专用设备研发；以半导体高端设备国产化，实现进口替代为发展目标;通过微米级，亚微米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。依托矽电半导体设备20年专注于半导体专用设备的技术沉淀和供应链体系，以及核心团···